会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 XMOS与飞腾云达成增值分销协议!

XMOS与飞腾云达成增值分销协议

时间:2026-07-10 19:19:07 来源:世望实业(上海)有限公司 作者:焦点 阅读:749次

全球领先的飞腾软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布,已与飞腾云科技签署增值分销协议。云达议根据协议,成增飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR),值分将利用XMOS的销协xcore芯片平台和音频解决方案,为全球的飞腾品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代音频产品。云达议

xcore芯片平台集成了边缘AI、成增DSP、值分控制单元和I/O等多种功能,销协是飞腾XMOS的核心产品之一。此次与飞腾云的云达议深度合作,标志着XMOS正致力于在全球范围内扩大基于xcore平台的成增智能、高品质和多通道音频产品的值分创新生态。

飞腾云科技将凭借其在音频产品设计和制造方面的销协丰富经验,结合XMOS的xcore芯片平台和音频解决方案,为全球客户提供更加优质的音频产品和服务。这不仅有助于提升XMOS在全球音频市场的知名度和影响力,同时也将为飞腾云科技带来更多的商业机会和发展空间。

XMOS表示,未来将继续与飞腾云科技保持紧密合作,共同推动音频技术的创新和发展,为全球客户提供更加卓越的音频解决方案。

(责任编辑:娱乐)

相关内容
  • Nordic Thingy:91 X加速物联网原型开发
  • 赛豆科技发布AI汽车品牌AIVA
  • 中微爱芯250V三相桥式驱动电路AiP2181产品介绍
  • 不再只卖芯片!安森美“系统级赋能”打通人形机器人动力与感知闭环
  • NVIDIA CUDA
  • 谷歌选定三星代工最新TPU,台积电一家独大时代或走向终结
  • 大联大世平集团携手ams OSRAM深度解析EVIYOS前沿应用方案
  • 磁传感器全球出货量市场份额TOP 4!编码器芯片±0.02°精度直击人形机器人关节痛点
推荐内容
  • 瑞丰光电创新Mini背光技术方案和CHIP产品荣获两项客户荣誉
  • 京卖场实录:一台空调竟贴五个能效标识—万维家电网
  • 深兰科技陈海波畅谈AI时代的出海新范式
  • 海外卖爆了!全球9成消费级3D打印机,为何都来自深圳?
  • 灵伴科技参编《空间计算发展报告(2024)》发布
  • 面向高阶自动驾驶:FMCW激光雷达的优势、挑战与前景